Характеристики
Тепловыделение (TDP) |
51 Вт
|
Поддержка инструкций |
SSE |
| SSE2 |
| SSE3 |
| AES |
| SSE4.2 |
| TSX |
| SGX |
Множитель |
36 |
Частота системной шины |
8000 Мгц
|
Дополнительно
Технология виртуализации |
Intel Virtualization Technology (VT-x) |
| Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
Поддержка Hyper-Threading |
|
Макс. рабочая температура |
100 °С |
Спецификации модулей памяти
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) |
64 GB
|
Типы памяти |
DDR4-2133/2400 |
| DDR3L-1333/1600 |
Макс. число каналов памяти |
2 |
Спецификации графической подсистемы
Интегрированная графика |
HD Graphics 630 |