У напрямку | геймерська (overclocking) |
Форм-фактор | micro-ATX |
Тип підключення | LGA1700 |
Процесорна сумісність | Intel Core 13th Generation |
Intel Core 12th Generation | |
Intel Core 14th Generation | |
Північний міст (чіпсет) | Intel B760 |
UEFI BIOS | |
Максимальний обсяг пам'яті | 192 ГБ |
Звук | 7.1 |
SATA3 (6 Гбіт / с) | 4 порти |
LAN (RJ-45) | 2.5 Гбіт/с |
Wi-Fi модуль | 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
Bluetooth | v5.3 |
USB 2.0 | 6 шт (4 задні, 2 передні роз'єми з підтримкою 4 додаткових USB 2.0 портів) |
Основний роз'єм живлення | 24-контактний |
Живлення процесора | +8 /(+ 12 В) |
+4 /(+ 12 В) | |
Розміри ( ВхШ ) | 244x244 мм |
У напрямку | геймерська (overclocking) |
Форм-фактор | micro-ATX |
Для процесорів | Intel |
Тип підключення | LGA1700 |
Процесорна сумісність | Intel Core 13th Generation |
Intel Core 12th Generation | |
Intel Core 14th Generation |
Північний міст (чіпсет) | Intel B760 |
BIOS | UEFI |
UEFI BIOS |
Тип роз'єму | DDR5 |
DDR5 | 4 слоти |
Максимальна тактова частота | 7800 МГц |
Максимальний обсяг пам'яті | 192 ГБ |
Підтримка XMP |
Графічний інтерфейс | PCI-E x16 4.0 |
PCI-E x1 4.0 | |
PCI-E x16 5.0 | |
Вихід HDMI | |
Display Port |
Аудіочіп | Realtek S1220A |
Звук | 7.1 |
Інтерфейс підключення | SATA 3 |
M.2 | |
SATA3 (6 Гбіт / с) | 4 порти |
LAN (RJ-45) | 2.5 Гбіт/с |
Кількість LAN-портів | 1 |
Модель LAN-контролера | Intel |
Wi-Fi модуль | 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
Bluetooth | v5.3 |
USB 2.0 | 6 шт (4 задні, 2 передні роз'єми з підтримкою 4 додаткових USB 2.0 портів) |
USB | 16 шт (9 задніх, 7 передніх) |
USB 3.2 Gen 1 | 4 |
USB 3.2 Gen 2 | 2 |
USB 3.2 Type-C | 5 шт (1xGen 2x2 задній, 1xGen 1 задній, 1xGen 2 передній) |
M.2 роз'єм | 2 |
Особливості | Extreme Engine Digi+ III |
Thermal sensor connector | |
S/PDIF out header | |
RGB Headers | |
CPU OPT Fan connector | |
AIO Pump header | |
CPU fan header | |
clear CMOS header | |
ROG DIMM.2 Module support | |
BIOS Flashback | |
Синхронізація підсвічування Asus Aura Sync | |
GameFirst VI | |
Sonic Radar III | |
DTS® Sound Unbound | |
ROG CPU-Z | |
Sonic Studio III + Sonic Studio Virtual Mixer /+ Sonic Suite Companion | |
ASUS Q-Design | |
ASUS Thermal Solution | |
ASUS Exclusive Software | |
ASUS EZ DIY | |
Fan Xpert4 | |
Addressable Gen 2 header | |
AI Suite 3 | |
Front Panel Header | |
Extreme Engine Digi+ | |
Chassis Fan headers | |
Комплектація | SATA Cable /x2 |
User Manual | |
M.2 Rubber Package | |
Wi-Fi moving antenna | |
M.2 Q-Latch Package | |
Cable ties pack | |
ROG key chain | |
ROG Strix stickers | |
ROG Strix thank you card | |
Thermal pad for M.2 |
Основний роз'єм живлення | 24-контактний |
Живлення процесора | +8 /(+ 12 В) |
+4 /(+ 12 В) | |
Розміри ( ВхШ ) | 244x244 мм |
Ширина | 70 мм |
Висота | 280 мм |
Довжина | 280 мм |
Вага | 1.79 кг |
Об'єм | 0.0055 м3 |
Гарантія | 36 місяців |
Ця апаратна кнопка призначена для розблокування механізму фіксації першого слота PCIe одним натисканням, що значно спрощує процес від’єднання карти PCIe від материнської плати.
M.2 Q-LATCH
Інноваційне кріплення Q-Latch спрощує встановлення й вивільнення SSD-накопичувачів формату M.2 – для цього не потрібні спеціальні інструменти. Конструкція кріплення передбачає механізм фіксації накопичувача у слоті M.2 без використання традиційних гвинтів.
Завдяки функції BIOS FlashBack користувачам потрібно лише завантажити останню версію UEFI BIOS на USB-накопичувач із файловою системою FAT32, підключити живлення до материнської плати, вставити USB-накопичувач у порт плати й натиснути розташовану на ній кнопку. Для використання цієї функції не потрібні навіть процесор і модулі пам'яті.
Q-LED
Чотири індикатори дозволяють із легкістю визначити, який саме компонент може бути причиною неполадок у роботі комп’ютера.
НЕПЕРЕВЕРШЕНА ПРОДУКТИВНІСТЬ
Ретельно спроєктовані та розміщені радіатори VRM та накопичувачів M.2 забезпечують максимально якісну роботу цих компонентів навіть в умовах компактного корпусу.
СПАРЕНІ СИЛОВІ МОДУЛІ
Плата використовує схему живлення 12 + 1, кожна з фаз якої розрахована на струм до 60 А, щоб з легкістю впоратися з найскладнішими робочими навантаженнями процесорів Intel Core™ 13-го покоління.
ДОБІРНІ КОМПОНЕНТИ
У материнських платах ASUS застосовуються найкращі дроселі з феритовим осердям і конденсатори, які здатні працювати довше та за більш складних умов, ніж стандартні компоненти.
6-ШАРОВА ДРУКОВАНА ПЛАТА
Багатошарова конструкція друкованої плати сприяє кращому розсіюванню тепла в області системи живлення, що підвищує загальну стабільність роботи комп’ютера.
OPTIMEM II
ASUS OptiMem II означає використання оптимізованого розведення слотів пам'яті в певному шарі друкованої плати з метою зменшення довжини доріжок, а також додаткові зони екранування для усунення електромагнітних наведень.
МАСИВ РАДІАТОРІВ МОДУЛЯ VRM
Компоненти системи живлення охоплюють два масивних радіатори. За допомогою каналів покращується розсіювання тепла, яке відводиться від високопродуктивних процесорів Intel 13-го покоління.