У напрямку | геймерська (overclocking) |
Форм-фактор | micro-ATX |
Тип підключення | LGA1700 |
Процесорна сумісність | Intel Core 13th Generation |
Intel Core 12th Generation | |
Північний міст (чіпсет) | Intel B760 |
Максимальний обсяг пам'яті | 128 ГБ |
Звук | 7.1 |
Підтримка програмного RAID | 0/1/5/10 |
SATA3 (6 Гбіт / с) | 4 порти |
LAN (RJ-45) | 2.5 Гбіт/с |
Wi-Fi модуль | 6 |
Bluetooth | v5.2 |
USB 2.0 | 7 шт (4 задніх Type-A, 2 передніх роз'єми з підтримкою 4 додаткових портів, 1 передній роз'єм з підтримкою 1 додаткового порту) |
PS/2 | 1 шт (клавіатура/миша) |
Основний роз'єм живлення | 24+8 -pin |
Розміри ( ВхШ ) | 244x244 мм |
У напрямку | геймерська (overclocking) |
Форм-фактор | micro-ATX |
Для процесорів | Intel |
Тип підключення | LGA1700 |
Процесорна сумісність | Intel Core 13th Generation |
Intel Core 12th Generation |
Північний міст (чіпсет) | Intel B760 |
Тип роз'єму | DDR4 |
DDR4 | 4 слоти |
Максимальна тактова частота | 5333 МГц |
Максимальний обсяг пам'яті | 128 ГБ |
Підтримка XMP |
Графічний інтерфейс | PCI-E x16 4.0 |
Вихід HDMI | |
Display Port |
Звук | 7.1 |
S/P-DIF |
Інтерфейс підключення | SATA 3 |
M.2 | |
Підтримка програмного RAID | 0/1/5/10 |
SATA3 (6 Гбіт / с) | 4 порти |
LAN (RJ-45) | 2.5 Гбіт/с |
Кількість LAN-портів | 1 |
Модель LAN-контролера | Realtek® |
Wi-Fi модуль | 6 |
Bluetooth | v5.2 |
USB 2.0 | 7 шт (4 задніх Type-A, 2 передніх роз'єми з підтримкою 4 додаткових портів, 1 передній роз'єм з підтримкою 1 додаткового порту) |
USB | 16 шт (6 задніх, 10 передніх) |
PS/2 | 1 шт (клавіатура/миша) |
USB 3.2 Gen 1 | 3 /(2 передніх роз'єми з підтримкою 4 додаткових портів, 1 передній роз'єм Type-C) |
USB 3.2 Gen 2 | 2 /(задні Type-A) |
M.2 роз'єм | 2 |
Особливості | S/PDIF out header |
CPU OPT Fan connector | |
CPU fan header | |
Front panel audio connector | |
clear CMOS header | |
Синхронізація підсвічування Asus Aura Sync | |
ASUS 5X PROTECTION III | |
ASUS Q-Design | |
ASUS Thermal Solution | |
ASUS Exclusive Software | |
ASUS EZ DIY | |
Addressable Gen 2 header | |
COM port header | |
AI Suite 3 | |
Digi+ VRM | |
SPI TPM header | |
Fan Xpert 2+ | |
Chassis Fan headers | |
Комплектація | SATA Cable /x2 |
I/O Shield | |
M.2 Screw Package | |
User Manual | |
M.2 Rubber Package | |
Wi-Fi moving antenna |
Основний роз'єм живлення | 24+8 -pin |
Розміри ( ВхШ ) | 244x244 мм |
Ширина | 280 мм |
Висота | 70 мм |
Довжина | 270 мм |
Вага | 1.46 кг |
Об'єм | 0.0053 м3 |
Гарантія | 36 місяців |
Материнська плата PRIME B760 пропонує гнучкі засоби налаштування різних пар
Інтелектуальне керування
Технології інтелектуального керування ASUS виконують оптимізацію різних параметрів системи в реальному часі. Вони пропонують можливості як для новачків, так і для досвідчених користувачів.
ОХОЛОДЖЕННЯ
Щоб забезпечити стабільну роботу комп'ютера під високими навантаженнями, материнські плати серії PRIME B760 наділені численними радіаторами та роз’ємами для вентиляторів.
Накопичувач M.2 розташовується під радіатором пасивного охолодження, що зводить до мінімуму ймовірність падіння продуктивності SSD через температурний тротлінг. Радіатор кріпиться за допомогою невипадних гвинтів.
Радіатор VRM і термопрокладки
На силових елементах – транзисторах і дроселях – розташовані великі радіатори з термопрокладками.
ШВИДКОДІЯ
Материнські плати серії PRIME B760 призначені для нових процесорів Intel Core 13-го покоління, які пропонують ще більше обчислювальних ядер і підтримують інтерфейси більш високої пропускної здатності. Моделі серії ASUS B760 пропонують якісну систему живлення, ефективне охолодження та сучасні інтерфейси, щоб розкрити всі переваги новітніх процесорів.
Роз’єм ProCool
Ці 8-контактні роз'єми підключають 12-вольтну шину блоку живлення безпосередньо до процесора. Кожен роз'єм має ексклюзивну конструкцію з повнотілими контактами, які здатні витримувати високу силу струму.
6-шарова друкована плата
Багатошарова конструкція друкованої плати полегшує відведення тепла від компонентів, тим самим збільшуючи частотний потенціал процесора під час розгону.
Stack Cool 3+
Декілька шарів міді багатошарової друкованої плати полегшують відведення тепла від компонентів, тим самим збільшуючи частотний потенціал процесора під час розгону.