У напрямку | геймерська (overclocking) |
Форм-фактор | ATX |
Тип підключення | AM5 |
Північний міст (чіпсет) | AMD X870E |
Максимальний обсяг пам'яті | 256 ГБ |
Звук | 7.1 |
Підтримка програмного RAID |
![]() |
SATA3 (6 Гбіт / с) | 4 порти |
LAN (RJ-45) | 5 Гбіт/с |
Wi-Fi модуль |
![]() |
Bluetooth |
![]() |
USB 2.0 | 8 шт (4 задні, 4 фронтальні) |
Розміри ( ВхШ ) | 243,84 x 304,8 мм |
У напрямку | геймерська (overclocking) |
Форм-фактор | ATX |
Для процесорів | AMD |
Тип підключення | AM5 |
Північний міст (чіпсет) | AMD X870E |
Роз'єм модуля TPM |
![]() |
Тип роз'єму | DDR5 |
DDR5 | 4 слоти |
Максимальна тактова частота | 8400 МГц |
Максимальний обсяг пам'яті | 256 ГБ |
Графічний інтерфейс | PCI-E x16 4.0 |
PCI-E x16 3.0 | |
PCI-E x16 5.0 | |
Вихід HDMI |
![]() |
Display Port |
![]() |
Аудіочіп | Realtek ALC4080 |
Звук | 7.1 |
S/P-DIF |
![]() |
Інтерфейс підключення | SATA 3 |
M.2 | |
Підтримка програмного RAID |
![]() |
SATA3 (6 Гбіт / с) | 4 порти |
LAN (RJ-45) | 5 Гбіт/с |
Кількість LAN-портів | 1 |
Модель LAN-контролера | Realtek 8126 |
Wi-Fi модуль |
![]() |
Bluetooth |
![]() |
USB 2.0 | 8 шт (4 задні, 4 фронтальні) |
USB 3.2 Gen 1 | 4 /(Type-A, фронтальні) |
USB 3.2 Gen 2 | 6 /(5 задніх Type-A, 1 задній Type-C) |
M.2 роз'єм | 4 |
Особливості | S/PDIF out header |
Clear CMOS button | |
RGB LED connector | |
Flash BIOS Button | |
Chassis Intrusion connector | |
TPM Header | |
Support for Windows 11 64-bit | |
Комплектація | SATA Cable /x2 |
Quick guide | |
User Manual | |
Wi-Fi Antenna | |
USB drive with utilities and drivers | |
EZ Front Panel Cable | |
M.2 Plate screw | |
Cable Stickers | |
Shout-out Flyer | |
EZ M.2 Clip Remover | |
1 to 3 EZ Conn-Cable (V2) |
Розміри ( ВхШ ) | 243,84 x 304,8 мм |
Ширина | 70 мм |
Висота | 270 мм |
Довжина | 350 мм |
Вага | 2.42 кг |
Об'єм | 0.0066 м3 |
Гарантія | 36 місяців |
Максимальна продуктивність із флагманською конструкцією VRM, побудованою на схемі живлення Duet Rail 14+2+1. Поєднуючи подвійні роз'єми живлення та силові модулі потужністю 80A, MPG X870E EDGE TI WIFI готова до роботи з потужними процесорами.
ПАМ'ЯТЬ DDR5
Величезний приріст продуктивності завдяки новій пам'яті DDR5. У поєднанні з передовим виробничим процесом паяння SMT(Surface Mount Technology) і технологією MSI Memory Boost, материнська плата MPG X870E EDGE TI WIFI готова надати топовий рівень продуктивності оперативної пам'яті.
Transient Voltage Suppressors (TVS)
TVS-діоди - пристрої, що захищають електроніку від надмірної напруги. Вони застосовуються на всіх материнських платах MSI. Коли напруга перевищує певну межу, такий діод переходить зі стану з високим опором у стан із низьким опором і відводить надлишкову напругу на землю, у такий спосіб запобігаючи ушкодженню компонента, що захищається.
Цілісні контакти
Роз'єми живлення на материнських платах MSI використовують цільні контакти загальним числом 4, 8 або 24. Така конструкція сприяє стабільнішому подаванню напруги 12 В на центральний процесор під будь-якими навантаженнями.
Інтерфейсна панель із нержавіючої сталі
Інтерфейсна панель виконана зі стійкої до корозії нержавіючої сталі з додатковим шаром м'якого оздоблення. Вона є більш довговічною, ніж традиційні панелі, а також сприяє усуненню статичної електрики та електромагнітних перешкод.
На материнських платах MSI реалізується захист від зайвого струму для всіх ключових компонентів, включно з USB-портами, оперативною пам'яттю, ШІМ-контролером і центральним процесором. Це дає змогу знизити ризик їхнього пошкодження або збоїв у роботі внаслідок різких стрибків напруги. Надійність і довговічність завжди є пріоритетами під час розроблення материнських плат MSI.
Система заземлення для фаз живлення
Для силових елементів передбачено спеціальну систему заземлення, що пригнічує викликані ними електромагнітні перешкоди.
Збільшений радіатор
Завдяки збільшеному радіатору збільшується загальна площа теплорозсіювання, що сприяє ефективному охолодженню під високими навантаженнями.
Теплова трубка
З'єднує два радіатори MOS для підвищення ефективності відведення тепла.
M.2 Shield Frozr
Запобігає перегріванню і подальшому падінню продуктивності твердотільного накопичувача в слоті M.2, а також захищає під'єднаний пристрій від фізичних впливів.
Ефективні термопрокладки
На транзисторах системи живлення є термопрокладки з теплопровідністю в 7 Вт/(м-K). Додатковими термопрокладками забезпечені дроселі. Це гарантує стабільну роботу комп'ютера під високими навантаженнями.
Ефективне охолодження M.2
Двосторонній радіатор M.2 Shield Frozr запобігає перегріванню і подальшому падінню продуктивності твердотільного накопичувача в слоті M.2, а також захищає під'єднаний пристрій від фізичних впливів.
Збільшений чипсетний радіатор
Відсутність вентилятора допомагає позбутися пилу і шуму, а щоб чипсет не перегрівався, його радіатор був значно збільшений у розмірі.
Інтегроване рішення - DIY 2.0
Материнські плати, системи охолодження та корпуси MSI утворюють єдину екосистему: ви зможете легко під'єднати все необхідне для організації ефективного охолодження.
Швидкісне підключення
Преміальне мережеве рішення від MSI забезпечує неймовірну швидкість передавання даних для вимогливих користувачів.
Сучасні інтерфейси
Материнські плати серії MSI MPG підтримують новітні стандарти під'єднання накопичувачів для зберігання даних. Швидкісні інтерфейси дають змогу повністю реалізувати весь потенціал сучасних пристроїв.
LIGHTNING GEN 5 PCI-E З ПОСИЛЕННЯМ STEEL ARMOR II
LIGHTNING GEN 5 PCI-E
Пропускна здатність шини PCIe 5.0 x16 становить 128 ГБ/с - удвічі більше, ніж в інтерфейсу попереднього стандарту PCIe 4.0 x16.
СЛОТ SMT PCIE 5.0
Материнські плати MSI використовують вдосконалений слот PCI-E SMT (Surface Mount Technology) для зменшення перешкод і електричних шумів. Підтримують підвищену пропускну здатність і вищу швидкість передавання сигналу PCI-E 5.0.
Електроізоляція для аудіороз'ємів
Щоб зробити звук ідеально чистим, фахівці MSI розробили унікальне рішення під назвою Isolated Analogy Structure: зовнішній металевий блок з аудіороз'ємами ізольовано від внутрішніх електричних ланцюгів.