Чіп буде частиною лінійки 8-го покоління Intel Core і складатиметься з процесорного модуля компанії Intel та графічного процесора AMD Radeon. Новий чіп буде використовувати високошвидкісну графічну пам'ять HBM2. Розробники сподіваються, що завдяки майбутньому чіпу продуктивні ноутбуки стануть тоншими та легшими.
В Intel відзначають, що основа рішення – спеціальний інтелектуальний дизайн кремнієвих мостів EMIB, які застосовуються для високошвидкісного з’єднання декількох чіпів.
Презентацію чіпа планують на 2018 р.
За інформацією The Wall Street Journal, це перше партнерство Intel та AMD з 1980 р. В такий спосіб дві компанії конкуруватимуть зі ще одним великим виробником комп’ютерних компонентів – Nvidia.
У каталозі ERC продукція Intel представлена різноплановими продуктивними процесорами для ПК. також в асортименті ноутбуки з процесорами AMD та графічними картами Nvidia.