PCB з високою TG міддю Графічний
процесор встановлено на 14-шаровій друкованій платі високої щільності, виготовленій з міді з високим TG товщиною 2 унції, щоб впоратися з високою швидкістю, великим струмом і підвищеними вимогами до потужності графічного процесора та пам’яті, забезпечуючи високу стабільність друкованої плати. під час експлуатації.
Конструкція ребра WAVE та V-подібні ребра для охолодження GPU
Конструкція ребра WAVE зменшує тертя, коли вітер проникає в модуль ребер, що призводить до зменшення шуму вітру.
V-подібна конструкція ребер у верхній частині GPU прискорює та централізує повітряний потік навколо GPU для ефективного розсіювання тепла.
Цифровий дизайн живлення
Карти серії SAPPHIRE NITRO+ і PULSE AMD Radeon RX 7900 розроблені з цифровим живленням, яке забезпечує точне керування живленням і відмінну енергоефективність.
Надвисокоефективний провідний полімерно-алюмінієвий конденсатор.
Надвисокоефективний провідний алюмінієво-полімерний конденсатор має невелику площу друкованої плати, але велику об’ємну ємність, що забезпечує 14-фазне живлення для відеокарти RX 7900 GRE. Конденсатор забезпечує стабільну ємність при високій частоті та температурі з дуже низьким шумом сигналу, забезпечуючи стабільність і надійність продукту.